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<轉知> 提升台灣IC產業軟體開發資安研討會-北部場/南部場(2020/10/14更新)

  • 發布時間: 2020-09-28
  • 資料來源: 資策會資安所
  • 瀏覽人次: 1115

中美貿易戰持續延燒,晶片的安全成為矚目焦點,台灣是半導體產業主要國家,
晶片與產品安全品質是國際市場致勝的關鍵。

您是否知道國際網通與3C大廠開始注重晶片供應鏈安全? 您是否知道國內已有晶片設計公司被要求導入軟體安全成熟度模型及國際資安標準? 當客戶要求您提出產品的安全開發流程做法,您要如何因應?您覺得現在沒有需求,但當生意上門客戶要求通過國際資安標準或評測,您是否已經有所準備?

如果想知道這些問題答案,請報名參加資策會資安所於今年11月舉辦的「提升IC產業軟體開發資安研討會」,您不僅可得到上述答案,並有機會獲得免費諮詢軟體安全成熟度自評、輔導建構「IC晶片設計軟體安全成熟度模型」 及價值150萬原廠查驗。

北部場:
時間:109年11月04日(三)集思竹科會議中心羅西尼廳    
報名網址: https://chipsecurity.secbuzzer.co/21edm

南部場:
時間:109年10月29日(四)南科商務會館201會議室
時間:109年10月30日(五)中科管理局工商大樓702會議室
報名網址:https://chipsecurity.secbuzzer.co/22edm

 

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