本設計白皮書專注於 AI 晶片所需的高頻寬密度，其規格範圍為 1,500 Gbps/mm 到 15,000 Gbps/mm，此範圍內的頻寬密度已包含 DARPA CHIPS 計畫的介面應用目標，對引領半導體產業的技術發展將具有指標作用。
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[SIG2發表] 內埋矽中介層基板設計白皮書
- Publish: 2023-12-15
- Update: 2023-12-15
- Source: 台灣人工智慧晶片聯盟
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| SIG2-20231215_內埋矽中介層基板設計白皮書.pdf 一般會員 | 10254kb |
