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[SIG2發表] 內埋矽中介層基板設計白皮書

  • 發布日期: 2023-12-15
  • 更新日期: 2023-12-15
  • 資料來源: 台灣人工智慧晶片聯盟
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SIG2-20231215_內埋矽中介層基板設計白皮書.pdf 一般會員 10254kb pdf

本設計白皮書專注於 AI 晶片所需的高頻寬密度,其規格範圍為 1,500 Gbps/mm 到 15,000 Gbps/mm,此範圍內的頻寬密度已包含 DARPA CHIPS 計畫的介面應用目標,對引領半導體產業的技術發展將具有指標作用。

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