檔案下載-台灣人工智慧晶片聯盟

本設計白皮書專注於 AI 晶片所需的高頻寬密度，其規格範圍為 1,500 Gbps/mm 到 15,000 Gbps/mm，此範圍內的頻寬密度已包含 DARPA CHIPS 計畫的介面應用目標，對引領半導體產業的技術發展將具有指標作用。

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