台灣人工智慧晶片聯盟

SIG 成員

正主席：郭正忠/展華

副主席：魏士鈞/瑞昱、張孟凡/清大

技術委員會成員：瑞昱、聯發科、力旺、神盾、旺宏、 鴻海、矽爵、清大、聯詠、skymizer、成大、交大、揚智

任務目標

• 初期以Flash memory 進行CIM架構設計，20 TOPs/W為第一個挑戰目標
• 成立三個次工作群組：(1)記憶體運算元件及電路架構、(2)系統架構及軟體工具、(3)超低功耗應用，市場發展及有感推動小組

SIG 運作機制

會員會議

• 原則上每月第三週召開會議

技術委員會會議

• 每1-2週定期線上群組討論撰寫新興架構 SIG 政策建議白皮書
• 下次會議時間暫定於2022年4月21日舉辦

工作小組會議

• 原則上每兩個月一次，分別有(1)記憶體運算元件及電路架構、(2)系統架構及軟體工具、(3)超低功耗應用等三小組

新興運算架構目標能效:10~1000x(記憶體內運算技術)

CIM AI Chip Makers

新興運算架構AI晶片技術