Leading the Future of AI — 2026 OCP APAC Summit：解構AI基建最新發展，歡迎報名參加
Open Compute Project（OCP）將於2026年8月11日（二）至8月12日（三）在台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）舉辦「2026 OCP APAC Summit」，匯聚全球雲端服務業者、電信業者、半導體業者、系統業者、基礎設施業者、學術界及產業領袖，共同探討AI基建開放運算技術的最新發展。本屆峰會以「Leading the Future of AI」為主題，內容涵蓋AI基礎建設相關關鍵議題，包括半導體、伺服器、儲存、網路、光通訊、電力、散熱、AI叢集、AI Computing Continuum、前瞻科技等，協助產業掌握AI基礎架構從設計、部署到營運管理的最新發展。
半導體及矽光子精華導覽
聚焦AI時代晶片產業全鏈結技術，議程涵蓋晶片設計、先進材料、製程與設備、先進封裝、測試驗證，以及客製化IC與Chiplet生態系標準化發展。同時深入探討異質整合、共同封裝光學（CPO）與矽光子互連如何突破頻寬與功耗瓶頸，實現更高速、更節能的AI晶片互連方案，協助產業掌握從矽到系統、從設計到量產的完整技術路徑，因應AI運算持續攀升的效能與能源需求。
活動資訊
活動名稱： 2026 OCP APAC Summit
活動日期： 2026 年 8 月 11 日（二）－8 月 12 日（三）
活動地點： 台北南港展覽館二館（TaiNEX 2）
活動形式： 實體活動（In-person）
議程亮點
Keynote 主題演講
AI Infrastructure 與 Hyperscale Data Center 技術分享
Breakout Sessions 多軌論壇
SONiC Workshop
Expo Hall 技術展示
Welcome Reception 交流活動
完整兩天議程涵蓋超過百場技術論壇，提供與全球開放運算生態系夥伴交流及掌握 AI 基礎設施發展趨勢的絕佳機會。
更多資訊
2026 OCP APAC Summit 官方議程（Schedule）
活動聯絡窗口
This is an in-person only event with no virtual component. Please direct any questions to secretariat.ocpapac@gmail.com or kate@opencompute.org
