新春愉快，2021 年VLSI 國際研討會開始報名囉, 相關訊息如下敬請參考～早鳥優惠至3/15
2021 VLSI 國際超大型積體電路研討會 (技術、系統暨應用(VLSI-TSA) / 設計、自動化暨測試(VLSI-DAT))， 將於4月19~22日假新竹國賓大飯店舉辦。本次研討會將以實體與線上並行方式舉辦，除了連續4天的實體會議，會後更將有為期一個月的線上研討會，上百場精彩演講內容，提供與會者隨選隨看，邀請國內外大師級學研界及頂尖業界研發人員零時差切磋交流。
今年大會主題涵蓋時下最熱門之半導體產業趨勢，例如AI於半導體之應用、先進邏輯製程微縮技術、深度學習、硬體資安、智慧醫療技術及自駕車光達(LiDAR)技術等，大會同時安排兩場聯合議程，邀請國際知名專家學者共同探討記憶體內運算(in-memory computing)，以及設計技術協同優化(DTCO)及先進封裝之發展現況、應用及挑戰。
研討會特別安排六場大師級專題演講，分享最新技術之發展現況、應用及挑戰：
台積電先進製程事業發展處處長袁立本將探討邏輯製程中實現持續微縮之技術革新與展望，包括3D堆疊及先進封裝趨勢等；
日本東京大學教授Takao Someya將回顧可延展薄膜電子產品應用在機器人技術和可穿戴設備之最新發展，並探究智能皮膚(smart skin)的未來前景；
美國史丹佛大學副教授Evan Reed 將解析資料探勘和機器學習用於電子材料篩選的成功案例；
美國麻省理工學院助理教授Song Han將提出「AI節食」的觀點，剖析如何減少計算、人力和數據等資源來提升深度學習演算效能；
日本Hitachi 的Masanao Yamaoka博士將介紹「CMOS退火機 (CMOS annealing machine)」，並探究其如何解決組合優化問題；
美國歐林工程學院榮譽校長Richard K. Miller將分享他對創新經濟進行工程教育改造的見解。
此外，研討會亦精心規劃了3場深度課程，主題包括Advanced Processing for Future Nodes、AI-Devices to Systems以及Compiler for Domain-Specific AI Accelerators，精采課程供與會者選擇。2021 VLSI 國際超大型積體電路研討會總計近150場專題演講與優質論文發表，提供半導體製程及設計相關之研究人員全方位的學習與交流機會，敬邀您參加台灣半導體領域的年度盛會！
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【熱烈歡迎學界報名：學生3人以上即可團體報名，學生團體第4人之後可享5折優惠(限同一指導教授)；國內教授報名享6折優惠】
【研討會將以實體與線上並行方式舉辦，活動熱烈報名中，報名網址請洽: https://reg.itri.org.tw/2021VLSI 】
【日期】2021年4月19日～4月22日
【地點】新竹國賓飯店 ( 新竹市中華路2段188號)
【報名】https://reg.itri.org.tw/2021VLSI
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42 Selected Top Papers 5 Special Sessions on *Heterogeneous Integration *Low Temperature Electronics *Low Dimensional Materials and Devices *Hardware Security *Biomedical Sensors and Devices Best Student Paper Award |
22 Selected Top Papers 3 Special Sessions on *Circuits and Sensors for Advanced Bio-medical Applications *Machine Learning Applications on EDA * CMOS LiDAR for Autonomous Driving 2 Industrial Sessions Best Paper Award |
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JOINT PROGRAM HIGHLIGHTS Plenary Talks by Dr. Lipen Yuan, TSMC; Prof. Takao Someya, The University of Tokyo; Prof. Richard K. Miller, Olin College of Engineering; Prof. Evan Reed, Stanford University; Prof. Song Han, Massachusetts Institute of Technology; Dr. Masanao Yamaoka, Hitachi One Luncheon Keynote by Dr. Tung-Yi Chan, Vice Chairman & Deputy CEO, Winbond Electronics Corporation Two Joint Special Sessions on【In-Memory Computing】and【Design-Technology Co-Optimization and Advanced Packaging】 |
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Contact Information Conference Registrar: Ms. Harriet Chiu Rm. 720, 7F, Bldg. 51, 195, Sec. 4, Chung Hsing Rd., Chutung, Hsinchu, 31057, Taiwan, R.O.C. FAX: +886-3-5820202 E-Mail: vlsi_reg@itri.org.tw |
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