台灣人工智慧晶片聯盟

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2020 TSIA IC設計研討會 - 「系統AI晶片需求與應用」

  • 發布時間: 2020-08-07
  • 資料來源: 台灣人工智慧晶片聯盟
  • 瀏覽人次: 1200

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)

工研院資通所(ICL, ITRI)

台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
  期:20200904(星期五) 08:30-16:45
  點:交通大學(暫定)
  用:TSIA會員、合辦單位會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/
活動聯絡人:陳昱錡 Doris ChenTel03-591-7124 | Emaildoris@tsia.org.tw

報名網址:https://reg.tsia.org.tw/2020ICDesign0904/

                 ↑↑↑↑↑2020/09/02線上報名截止↑↑↑↑↑                 

 

:: 議程 ::

08:30-08:45     報到

08:45-09:00     Opening Remark: 闕志克 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所所長

09:00-09:40     智慧型機器人對 AI 晶片之需求  
                       
凌群電腦 劉瑞隆總經理

09:40-10:20     自駕車L2/L3晶片展望與產品導入商業模式                    
                        雲科大 智慧電子產品研究與開發中心 主任 / AutoSys創辦人 蘇慶龍 教授

10:20-10:40     Break

10:40-11:20     智慧家電對 AI 晶片的需求    
                        (邀請中)

11:20-12:00     展望類比 AI IC 的潛力與期待  
                        神盾 林功藝 營運長暨技術長

12:00-13:30     Lunch

13:30-14:10     AI加速器設計分享  
                        工研院資通所 朱元華 組長

14:10-14:50     Next wave of semiconductor technology: heterogeneous integration for intelligent systems  
                        工研院電光所 駱韋仲 副所長

14:50-15:10     Break

15:10-15:50     A Brief Overview of Computing-in-Memory Circuit Design: Opportunities and Challenges    
                        工研院電光所 許世玄 副組長

15:50-16:30     人工智慧晶片設計軟體解決方案  
                        工研院資通所 盧俊銘 組長

16:30-16:45     Closing

※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利   

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