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【活動轉發】10/31攜手共創AI時代半導體新格局」國際商機研討暨媒合會

  • 發布時間: 2024-10-25
  • 資料來源: 台灣人工智慧晶片聯盟
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🔊AI技術的快速崛起正以前所未有的速度重塑半導體產業,為技術的發展提供了無限潛力。智慧電子辦公室與 TEEIA 隆重呈現誠邀業界菁英,共同 AI 應用和半導體的最新趨勢與挑戰!此次活動將邀請重量級講師,帶您探討未來產業趨勢與合作機會,攜手開創AI與半導體技術融合的嶄新篇章。
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Empowering the AI era with compound semiconductors!
🔵力旺電子:
揭露 Embedded memory 及 Security IP 可以如何被應用在各式各樣不同類型的IC之中
🔵研華:
展現大型模型的優越泛化能力,為現代AI應用帶來諸多優勢!
🔵優貝克:
先進封裝,驅動智慧車未來!
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/ 活動資訊 /
⏰ 時間:2024年10月31日(四) 9:30~12:30
📌 地點:台北國際會議中心 201DE 會議室
📱 聯絡窗口 : 劉小姐 02-2729-3933 #28
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指導 : 經濟部產業發展署
主辦 : 智慧電子產業計畫推動辦公室
協辦 : 台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)
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