走進總統府，看見臺灣半導體的真實樣貌
2026年元旦起，經濟部產業技術司於總統府推出「韌 × 體³ Resilient Taiwan 特展－半導體創新區」，一次集結11項關鍵科技專案成果，帶領大家從產線核心出發，看見半導體如何走進生活、改變未來。
✅嵌入式傳送機器人：幫助晶圓廠的傳送更穩定
✅MOSAIC 3D AI 晶片：讓中小企業也用得起的關鍵晶片技術
✅醫咖go+ iMAS 智慧醫療資訊平台：將智慧醫療送進偏鄉與離島
在總統府第五展間，還能看到張忠謀親筆手稿、臺灣首片3吋晶圓、第一台IBM相容個人電腦喔！
📅下一次開放時間：01月31日（六）09:00–16:00
誠摯邀請大家走進總統府，一起看見這股隱形卻不可或缺的半導體力量。
