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【好康報報】2024 SEMICON Taiwan_會員報名優惠

  • 發布時間: 2024-08-19
  • 資料來源: 台灣人工智慧晶片聯盟
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SEMICON Taiwan 2024將於今年9/4-9/6首次於台北南港展覽館1&2館盛大展出,今年展覽規模再締新高,匯聚超過1,100間廠商,使用3,700個攤位參與。

以「Breaking LimitsPowering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題,向外界展示半導體產業如何群策群力,成為AI趨勢浪潮背後重要的技術基石!

以下為目前大會主辦方提供的兩項論壇之優惠折扣(88),歡迎會員多加利用。請注意,不同主題之論壇其優惠代碼亦不同!

一、半導體先進製程科技論壇

今年本論壇主軸以" Empowering the AI Era: Pioneering Innovations Shaping Future Technologies "為題,匯聚從IC設計、製造、設備與材料等不同面向的頂尖企業,包括GoogleNVIDIAASML、台積電以及聯華電子等領導大廠,從不同面向洞察在AI時代下,半導體產業能如何以先進製程加速AI發展,並藉著AI推進產業往未來科技前進!

會員於報名時輸入以下優惠折扣碼,可享88折:

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88折優惠代碼:2024IC88KU4Y3

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想了解更多,請由此進入:半導體先進製程技論壇 

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二、異質整合國際高峰論壇

2024異質整合國際高峰論壇再度與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展同期舉辦,不僅如此,更首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇,為期四天的精彩論壇將邀請來自全球半導體霸主台積電(TSMC)、CPUGPU整合冠軍超微半導體(AMD)、全球最大PC晶片製造商英特爾(Intel)、全球記憶體三雄美光科技(Micron)、三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK hynix)、新加坡Chiplet獨角獸Silicon Box、日本半導體領導商(Sony Semiconductor)等產學各界先進齊聚,從多方視角全面拆解HBM、矽光子、CPOHybrid BondingLiquid Cooling等關鍵技術。

想了解更多,請由此進入:2024異質整合國際高峰論壇資訊

請注意:不同日期,其報名優惠碼亦不同,敬請您報名時務必留意!

HIGS Day 1 

Sep.3

HIGS Day 2 

Sep.5

HIGS Day 3 

Sep.6

2024HIGS188QAXRV

2024HIGS288T11J2

2024HIGS3881YV5G

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提醒您:

**如遇早鳥優惠期間,輸入該優惠碼可享雙重優惠喔!(即早鳥優惠外,另享額外88)

**同步附上報名系統操作指南 / Registration Instruction 供參

活動附件

檔案名稱 檔案大小 更新日期 檔案下載
2024 SEMICON Taiwan 報名系統操作流程(Zh)_240625.pdf 17528kb pdf
SEMICON Taiwan 2024 Registration Guidelines.pdf 15993kb pdf
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