SEMICON Taiwan 2024將於今年9/4-9/6首次於台北南港展覽館1館&2館盛大展出，今年展覽規模再締新高，匯聚超過1,100間廠商，使用3,700個攤位參與。
以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題，向外界展示半導體產業如何群策群力，成為AI趨勢浪潮背後重要的技術基石！
以下為目前大會主辦方提供的兩項論壇之優惠折扣(享88折)，歡迎會員多加利用。請注意，不同主題之論壇其優惠代碼亦不同！
一、半導體先進製程科技論壇
今年本論壇主軸以" Empowering the AI Era: Pioneering Innovations Shaping Future Technologies "為題，匯聚從IC設計、製造、設備與材料等不同面向的頂尖企業，包括Google、NVIDIA、ASML、台積電以及聯華電子等領導大廠，從不同面向洞察在AI時代下，半導體產業能如何以先進製程加速AI發展，並藉著AI推進產業往未來科技前進！
會員於報名時輸入以下優惠折扣碼，可享88折：
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88折優惠代碼：2024IC88KU4Y3
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想了解更多，請由此進入：半導體先進製程科技論壇
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二、異質整合國際高峰論壇
2024異質整合國際高峰論壇再度與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展同期舉辦，不僅如此，更首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，為期四天的精彩論壇將邀請來自全球半導體霸主台積電（TSMC）、CPU、GPU整合冠軍超微半導體（AMD）、全球最大PC晶片製造商英特爾（Intel）、全球記憶體三雄美光科技（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）、新加坡Chiplet獨角獸Silicon Box、日本半導體領導商（Sony Semiconductor）等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等關鍵技術。
想了解更多，請由此進入：2024異質整合國際高峰論壇資訊
請注意：不同日期，其報名優惠碼亦不同，敬請您報名時務必留意！
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HIGS Day 1 Sep.3 |
HIGS Day 2 Sep.5 |
HIGS Day 3 Sep.6 |
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2024HIGS188QAXRV |
2024HIGS288T11J2 |
2024HIGS3881YV5G |
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提醒您：
**如遇早鳥優惠期間，輸入該優惠碼可享雙重優惠喔！(即早鳥優惠外，另享額外88折)
**同步附上報名系統操作指南 / Registration Instruction 供參
