【工研院新聞中心報導】經濟部先進半導體研發基地動土 建置國內首條12吋先進半導體試產線 工研院佈局AI晶片、矽光子、量子前瞻技術 強化研發韌性與技術自主
日期：2026/02/10
由經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，包含行政院院長卓榮泰、經濟部部長龔明鑫、國科會主委吳誠文、國發會副主委詹方冠、新竹縣長楊文科、經濟部產業技術司司長郭肇中、工研院董事長吳政忠等百餘名產官研代表，皆出席致賀，展現從中央到地方對基地開發的高度期待。藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化臺灣在全球半導體產業的關鍵地位。
經濟部部長龔明鑫表示，去年臺灣經濟成長率達8.36%，主要由半導體與AI產業帶動，今年經濟成長展望也持續上修。經濟部必須扮演關鍵角色，為中小型IC設計業者提供進行少量、多樣化及具特殊功能晶片試產與投片的環境與機會。「先進半導體研發基地」即是重要佈局，主要服務中小型 IC 設計業者與新創團隊，提供少量、多樣化投片與研發驗證，並透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。未來不只有製造廠與IC設計廠，也將納入設備商與材料商，讓新材料或新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證成功後將有機會導入國際市場，進一步進入全球供應鏈。龔部長期待各界能攜手進一步縮短推動時程，讓計畫早日發揮效益，超前部署基礎建設，打造下世代半導體創新研發生態系，持續強化供應鏈自主性與韌性。
工研院表示，由經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」是國內研究機構首座採新型態設計的高科技半導體廠房，將設置12吋先進後製程試產線，並升級既有的8吋產線，預計於2027年底完成建置。未來基地將提供28至90奈米的後段製程研發與試產服務，整合晶片設計、製造、封裝與測試驗證等，有助於中小型IC設計及半導體業者加快產品開發速度，預估開發時程可望縮短三成。基地也將支援多項前瞻技術，包括量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、3D整合架構及次世代記憶體，協助國內廠商提升技術成熟度，強化我國半導體供應鏈的自主性與抗風險能力。此外，也將深化與大專校院合作，強化產學接軌，以利提升臺灣半導體人才的培育量能與競爭力。
「先進半導體研發基地」為國內研究機構第一座新形態高科技半導體廠房及 12 吋先進製程試產線，將提供 28 至 90 奈米後段製程的研發與試產服務，可支援量子運算、矽光子、客製化晶片、整合型 3D 架構與下世代記憶體等前瞻技術領域，可望強化我國半導體供應鏈的自主性與韌性。左起為立法委員林思銘、行政院發言人李慧芝、經濟部長龔明鑫、國科會主委吳誠文、行政院長卓榮泰、新竹縣長楊文科、工研院董事長吳政忠、立法委員柯建銘。
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