2026 TSIA IC設計委員會與台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)合作在9月17日舉辦IC設計研討會，主題聚焦「晶片 × Physical AI × 數位雙生：打造機器人與無人機晶片系統生態系」，邀請多位業界專家分享對於無人載具發展的趨勢與專業見解。
本活動採實體方式辦理，現場席次有限，歡迎 AITA 會員及產業先進踴躍報名參加。
【活動資訊】
活動日期：2026 年 9 月 17 日（四）13:00–17:00
活動地點：新竹喜來登大飯店
主辦單位：台灣半導體產業協會（TSIA）、工業技術研究院（ITRI）、台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）
活動費用：TSIA、AITA 會員及受邀講師單位免費；非會員新臺幣 6,000 元／人
報名連結：https://reg.tsia.org.tw/2026icgku06wcjo40806/
【活動議程】
13:00–13:15 報到
13:15–13:20 開場致詞｜TSIA IC 設計委員會主任委員／工研院電光系統所 張世杰 所長
13:20–13:50 從晶片設計到系統應用，探索下世代機器人／無人機關鍵晶片發展趨勢｜台灣新思科技 魏志中 策略總監
13:50–14:20 無人機 AI 系統設計｜臺灣希望創新 李志清 執行長
14:20–14:50 機器人 AI 系統設計｜盟立自動化股份有限公司集團數位科技事業群 蔡育才 總經理
14:50–15:20 休息
15:20–15:50 無人機／機器人晶片設計與應用｜義隆電子 黃志勝 副處長
15:50–16:20 PQC 機器人安全解決方案｜池安量子資安 池明洋 董事長
16:20–16:50 打通數位雙生與晶片設計瓶頸：Omniverse／SoC／FPGA 協同模擬技術｜工研院電光系統所 陳昭宏 經理
16:50–17:00 結語
※主辦單位保留依實際情況調整講師、講題、議程、時間及場地之權利。
