2026 台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）將於09/17~09/19假台北世貿一館登場。本屆以「AI 賦能創新｜永續邁向未來」為主軸，集結產學研創新技術，呈現臺灣從前瞻研發、技術應用到產業媒合的多元創新能量。隨著 AI 發展逐步由單一模型走向晶片、軟體、網路及應用場域的整合，也規劃多場與 AI 晶片、生成式 AI、Edge AI、AI-RAN、5G／6G及智慧應用相關的技術論壇與交流媒合活動。
【展覽資訊】
日期：2026/09/17（四）至09/19（六）
時間：09:30 - 17:30（第3天於16:30結束）
地點：台北世貿一館（臺北市信義路五段5號）
※部分論壇及媒合活動需另行報名，實際議程與報名情形請以主辦單位最新公告為準。
➤ TIE 2026完整會議議程
➤ TIE 2026參觀及入場說明
一、亮點創新技術發表與商機媒合會：人工智慧 × 半導體光電通訊
時間：9 月 17 日（四）10:00–12:00
地點：台北世貿一館一樓「未來科技館」舞台區
具產業應用潛力的前瞻研發成果，涵蓋人工智慧、半導體、光電及通訊等領域，並透過技術發表與商機媒合，促進學研技術與產業需求對接。➤ 查看活動內容
二、AI 全感知時代｜晶創臺灣方案－多模態大型語言模型技術發表會
時間：9 月 18 日（五）10:00–12:00
地點：台北世貿一館一樓「未來科技館」舞台區
本場次聚焦晶創臺灣方案推動的多模態大型語言模型研發成果，從文字進一步延伸至影像、聲音、行為及環境資訊的理解，並分享城市智慧交通、多語互動學習機器人、居家照護、阿茲海默症及動物行為分析等跨域案例，呈現臺灣多模態 AI 從技術研發走向實際應用的創新能量。➤ 查看活動內容
三、邊際奇點：AI Agent 驅動的次世代智慧網路國際論壇
時間：9 月 18 日（五）09:30–12:10
地點：台北世貿一館二樓第二會議室
論壇以「當 AI Agent 遇上 AI-RAN」為主軸，匯聚國內外產業領袖及技術專家，共同探討 AI Agent、AI-RAN、邊緣運算及 5G／6G 的最新發展，並分享智慧通訊的創新應用與商業實踐。➤ 查看活動內容
四、2026 次世代通訊與 AI 應用科技交流媒合會
時間：9 月 18 日（五）14:00–17:00
地點：台北世貿一館二樓第二會議室
執行單位：工業技術研究院
活動聚焦 AI-RAN、通感融合（ISAC）與邊緣運算等關鍵技術，串聯國內通訊網路及 AI 解決方案供應商，促進技術交流、供需媒合與次世代智慧應用落地。本場次與上午的「AI Agent 驅動的次世代智慧網路國際論壇」主題相互呼應，可作為次世代通訊與 Edge AI 領域的一日重點參與路線。➤ 查看活動內容
歡迎會員及產學研夥伴蒞臨2026 TIE，從AI晶片、生成式AI、次世代智慧網路到跨域應用，一次掌握臺灣 AI 技術發展與產業合作的新契機。
※部分論壇及媒合活動需另行報名，實際議程與報名情形請以主辦單位最新公告為準。
