台灣人工智慧晶片聯盟

異質整合引領5G、AI新契機！

伴隨著5G商轉，AI、物聯網蓬勃發展，異質整合成為實現高效能、低功耗等終端應用最主要的技術發展之一；在此強勁終端需求下，半導體產業從IC設計鏈結至先進封裝技術；如系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(Fan-out Packaging)、SoIC，並延伸至IC載板、EDA tool等環節互相呼應，帶來多樣性的異質整合機會!

為掌握5G, AI異質整合趨勢、IC設計, 封裝技術, IC載板所面臨的挑戰以及對供應鏈的需求，SEMI與台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)共同規劃6月5日線上異質整合產業座談會- Heterogeneous Integration enables 5G and AI；邀請日月光、欣興電子以及(德商) 戴樂格半導體等各領域專家，從不同角度全面剖析異質整合的技術趨勢, 挑戰以及對供應鏈的需求，共同窺探異質整合未來的競爭優勢。機會難得，請即刻報名！

詳細資訊網站: http://www1.semi.org/zh/node/105551

線上座談會資訊

日　　　　期：2020年6月5日 (五)

時　　　　間：13:45-15:30 (報到時間13:45-14:00)

主 辦  單 位：SEMI

協 辦  單 位：AITA

贊 助  單 位：Cadence