台灣人工智慧晶片聯盟

最新消息

科技部半導體射月計畫-國內產學技術交流暨108年度成果展示會

  • 發布時間: 2020-08-14
  • 資料來源: 台灣人工智慧晶片聯盟
  • 瀏覽人次: 1873

科技部半導體射月計畫

國內產學技術交流暨108年度成果展示會

半導體射月計畫推動辦公室為呈現團隊歷時兩年之研發成果,並結合台灣AI及半導體/晶片設計產業之現況探討,將於109916()假新竹國賓飯店辦理「科技部半導體射月計畫-國內產學技術交流暨108年度成果展示會」。

本次活動針對 AI Edge 議題邀請ArmMedia TekInventecQualcomm4位業界專家,從元件製作、晶片設計至系統軟硬體整合所帶來的挑戰切入議題進行討論,串連半導體射月計畫涵蓋智慧終端,前瞻半導體製程與晶片系統研發之學術團隊成果展示,期透過此交流機會,強化研究成果擴散及產學資源共享效益,進一步增加國內技術研發能量,提升台灣AI晶片產業之國際競爭優勢。

計畫推動辦公室在此誠摯邀請您蒞臨體驗半導體射月計畫之研發能量,並給予團隊建議及鼓勵。

 

關於此次活動詳細資訊說明如下:

 

科技部半導體射月計畫-國內產學技術交流暨108年度成果展示會

活動免報名費,歡迎大家踴躍參與!

會議時間:109916() 09:30~16:00 (08:30開放報到)

會議地點:新竹國賓飯店10樓國際廳

報名網址:https://ppt.cc/fjgMmx

報名時間:即日起至10996()

議程內容:

 

場地資訊:

 

回上一頁