AITA 協辦 SEMICON Taiwan 2026｜Next Generation IC Design Summit（Next Generation IC 設計高峰論壇），將於 2026 年 9 月 3 日（四）於台北南港展覽館登場。
面對 AI 帶動運算架構與晶片設計快速演進，IC 設計也正從單一晶片最佳化，走向 AI-driven Design、Chiplet、先進封裝與系統級協同設計的新時代。
本次論壇邀集 Cadence、ChipAgents、MediaTek、NVIDIA、PDF Solutions、Quanta、Synopsys、TSMC等國內外半導體與科技產業領導企業，從 EDA、IC Design、晶圓製造到 AI 系統與運算應用等不同角度，共同探討 AI 時代下晶片設計的技術演進、產業趨勢與下一波創新機會。
活動日期：2026 年 9 月 3 日（四）
活動時間：08:30–12:15
活動地點：台北南港展覽館 1 館 4 樓 402 會議室
協辦單位：晶創台灣推動辦公室、台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）、台灣半導體協會（TSIA）
活動亮點
🔹 AI 驅動 IC 設計新革命
掌握 AI-driven Design Automation、AI 驅動 EDA 等新興設計趨勢，加速晶片設計創新。
🔹 Chiplet × 先進封裝 × 系統共同最佳化
聚焦 Chiplet、多物理協同設計、先進封裝及系統級最佳化等關鍵技術。
🔹 掌握 Edge-to-Cloud 新世代應用
從 AI Infrastructure、機器人、Edge Computing 到 Space Electronics，探索下一世代晶片與系統設計需求。
🔹 產業專家齊聚交流
邀集 IC 設計、EDA、晶圓製造及相關產業專家，分享最新技術發展與產業觀點。
歡迎 AITA 會員夥伴踴躍報名參與，掌握 AI 時代半導體設計最新趨勢！
👉 AITA 會員專屬報名連結：
https://email.semitw.org/st26_nextgenic_aita
※ 活動議程及講者資訊請以主辦單位最新公告為準。
