【會員訊息轉發】歡迎投稿及贊助邀請_2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）

2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI TSA）

與世界半導體領袖共聚新竹、展現技術力及國際連結的最佳舞台！

全球半導體正快速邁向 AI × 先進製程 × 系統整合 的新競爭格局。

台灣一年一度國際超大型積體電路設計、系統暨應用研討會 (VLSI TSA Symposium)，將於2026年4月13日至17日假新竹國賓飯店盛大登場，本研討會由工研院電光系統所主辦，長年匯聚世界頂尖研究機構與企業，是台灣最具國際指標性的半導體技術盛會之一。

活動亮點｜全方位掌握半導體最新趨勢

聚焦全球最夯的半導體議題，從元件、電路、系統、AI 到封裝全面串連，打造國際頂尖技術交流場域。。

本屆議程鎖定六大核心技術方向：

² AI 晶片設計、EDA 與系統架構

² FinFET、GAA 與先進製程可靠度

² NVM 與奈米級記憶體技術

² 6G / THz 與高頻通訊

² 3D / 異質整合與先進封裝

² 量子 IC、超導晶片與醫療半導體

大會特別邀請多位享譽國際的半導體領袖，包括：Hiroshima University 的 Minoru Fujishima、KU Leuven 的 Ingrid Verbauwhede、Cerebras Systems 的 Bendik Kleveland、Micron 的 Alessandro Calderoni、SEEQC 的 Shu-Jen Han、創鑫智慧的林永隆董事長，以及臺中榮民總醫院的陳世安名譽院長。將帶來涵蓋 AI、EDA、6G、高頻通訊、記憶體、量子運算與醫療半導體的最新趨勢洞察。並同步推出跨域專業課程：矽光子、AI 電路設計、數位雙生、半導體製造等技術強化課程。