【中時新聞網報導】工研院辦國際研討會 聚焦生成式 AI、量子運算與跨域整合
2026/04/14 中時 邱立雅
原文連結：https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260414002845-260412?chdtv
由工研院主辦、邁入第43年的半導體年度盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）14日辦理開幕儀式。本屆盛會匯聚全球逾800位專家，聚焦生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊及量子電腦系統架構等次世代核心領域，展現台灣在全球AI浪潮下，從底層硬體到高層系統的全方位布局實力。
大會主席、工研院電光系統所所長張世杰指出，面對全球經貿變局，台灣應持續強化前瞻技術研發，並推動設備與材料的在地化驗證。他強調，半導體供應鏈需透過區域互補與透明治理提升韌性，並藉由跨國產學合作打造完整的AI人才培育系統，以確保台灣在國際競爭中的關鍵地位。
開幕典禮頒發了象徵產業榮譽的ERSO Award，今年由3位跨領域傑出人士獲獎，包括天虹科技董事兼執行長易錦良、大亞電線電纜董事長沈尚弘、錼創科技董事長兼總經理李允立。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦20年來，已表揚65位對台灣產業發展具有傑出貢獻的企業家，今年3位新科得主分別來自半導體設備與製造，以及電力機械器材製造業等重要領域，凸顯台灣在關鍵技術領域的深厚實力，以及跨領域的產業能量。
另外，會中也頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，今年兩位獲獎者為聯華電子處長蔡明樺與工研院電子與光電系統研究所副所長盧俊銘。
工研院表示，本屆研討會展現了半導體跨域應用的無限可能。在智慧醫療方面，陽明交大與北榮團隊分享AI結合電生理檢查進行精準心律分析的潛力。在記憶體技術上，美光專家指出，面對DRAM微縮瓶頸，需透過3D整合與異質封裝提升HBM效能。無線通訊領域則聚焦太赫茲技術，結合相位陣列實現超高速傳輸。而針對量子運算，SEEQC專家提出量子糾錯機制是實現實用化規模的關鍵。
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