AI 發展已經到了一個關鍵的轉折點。大語言模型（LLM）最近引起了極大的關注，並且需要大量計算來進行AI 模型訓練和推理。在當前AI時代，IC設計將面臨巨大的挑戰，想藉著不斷縮小半導體工藝來滿足性能、功耗、面積和成本的目標，將會越來越困難。巨大的計算需求帶來了高性能、高頻寬和高能源效率的需求，複雜的IC設計也增加了設計成本和對高技能人才的需求。
當然AI 也帶來新的機會。AI 可以為IC產品賦予新的功能，同時也有可能成為IC行業提高效率的關鍵工具。此外，開源處理機架構可以提供強大而靈活的設計元件來實現複雜的AI運算架構。這些都為IC產業帶來了革命性的新機遇！
即將於2023年10月12日台北國際會議中心2樓所舉辦的“IC Tech in the AI Era”系列活動將包含上午場次，由IEEE CAS Taipei 所主辦的CASIF Taipei 2023，主題聚焦在AI 時代IC設計的困難與挑戰，透過台積電、聯發科的專家演講與座談，共同討論未來方向與契機。下午場次，則由台灣RISC-V聯盟所主辦的2023 RISC-V Taipei Day，來探討RISC-V開源處理器架構在AI時代，如何為複雜的IC系統與AI運算架構賦能。本系列活動極具價值，非常歡迎任何有興趣瞭解最先進IC技術的人參與。活動免費參加並有午餐供應。
此外，也推薦10月13日上午的TIARA (臺灣半導體產學研發聯盟) 舉辦的半導體青研論壇，地點在TIE Expo世貿展覽一館2樓，也對IC 半導體人才的職涯規劃，有很精彩的分享。
IC Tech in the AI Era活動報名頁: https://seminars.tca.org.tw/D17f00581.aspx
IC Tech in the AI Era活動網頁中文版:http://www.twiota.org/RISC-V/IC-Tech-in-the-AI-era/2023/index.html
半導體青研論壇: https://www.facebook.com/ystforum/
活動聯絡人Contact Person:
IEEE CASS Taipei: avilalan@ntu.edu.tw
2023 RISC-V Taipei Day: daphne@twiota.org
半導體青研論壇：jlchiang@tiara.org.tw
