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敬邀報名參加~2023 “IC Tech in the AI Era”系列活動,10/12、10/13與您有約

  • 發布時間: 2023-08-09
  • 資料來源: 台灣人工智慧晶片聯盟
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AI 發展已經到了一個關鍵的轉折點。大語言模型(LLM)最近引起了極大的關注,並且需要大量計算來進行AI 模型訓練和推理。在當前AI時代,IC設計將面臨巨大的挑戰,想藉著不斷縮小半導體工藝來滿足性能、功耗、面積和成本的目標,將會越來越困難。巨大的計算需求帶來了高性能、高頻寬和高能源效率的需求,複雜的IC設計也增加了設計成本和對高技能人才的需求。

當然AI 也帶來新的機會。AI 可以為IC產品賦予新的功能,同時也有可能成為IC行業提高效率的關鍵工具。此外,開源處理機架構可以提供強大而靈活的設計元件來實現複雜的AI運算架構。這些都為IC產業帶來了革命性的新機遇!

即將於2023年10月12日台北國際會議中心2樓所舉辦的“IC Tech in the AI Era”系列活動將包含上午場次,由IEEE CAS Taipei 所主辦的CASIF Taipei 2023,主題聚焦在AI 時代IC設計的困難與挑戰,透過台積電、聯發科的專家演講與座談,共同討論未來方向與契機。下午場次,則由台灣RISC-V聯盟所主辦的2023 RISC-V Taipei Day,來探討RISC-V開源處理器架構在AI時代,如何為複雜的IC系統與AI運算架構賦能。本系列活動極具價值,非常歡迎任何有興趣瞭解最先進IC技術的人參與。活動免費參加並有午餐供應。

此外,也推薦10月13日上午的TIARA (臺灣半導體產學研發聯盟) 舉辦的半導體青研論壇,地點在TIE Expo世貿展覽一館2樓,也對IC 半導體人才的職涯規劃,有很精彩的分享。

 

IC Tech in the AI Era活動報名頁: https://seminars.tca.org.tw/D17f00581.aspx

IC Tech in the AI Era活動網頁中文版:http://www.twiota.org/RISC-V/IC-Tech-in-the-AI-era/2023/index.html

半導體青研論壇: https://www.facebook.com/ystforum/

活動聯絡人Contact Person:
IEEE CASS Taipei: avilalan@ntu.edu.tw
2023 RISC-V Taipei Day: daphne@twiota.org
半導體青研論壇:jlchiang@tiara.org.tw

活動照片

活動附件

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三合一宣傳(Final).pdf 1510kb pdf
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