主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
日 期：2021年11月24日(三) 08:30-16:30
地 點：新竹陽明交通大學(會議室地點待確定，如因疫情影響或改為線上或取消)
費 用：TSIA會員、AITA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人
活動聯絡人：陳昱錡 Doris Chen，Tel：03-591-7124 | Email：doris@tsia.org.tw
:: 議程 ::
08:30-08:45 報到
08:45-09:00 Opening Remark: 丁邦安 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所副所長
09:00-10:00 Optimize MHI (Monolithic and Heterogeneous Integration)
鈺創科技 盧超群博士暨nD-HI 唐和明博士
10:00-10:40 Arm in Chiplet Integration
Frank Chen (陳胎裕) , Senior Director – Foundry Program, Arm
10:40-11:00 Break
11:00-11:40 共享智能運算chiplets
凌陽科技 李桓瑞特助
11:40-12:20 全流程設計迎向異質整合新境界 – Chip(lets)設計、組合與系統驗證
Cadence宋栢安台灣區總經理
12:20-13:30 Lunch (避免群聚風險，依防疫規定允許下，僅提供輕食)
13:30-14:10 Road To Chiplets : D&T Automation For Chiplet-Based Ecosystem
工研院資通所 許鈞瓏 組長
14:10-14:50 化合物功率晶片模組化設計與封裝製程優化
工研院電光所 張道智 組長
14:50-15:00 Break
15:00-15:40 AI on Chip異質整合相關議題
工研院電光所 王欽宏 組長
15:40-16:20 AI 或記憶體相關議題
工研院電光所 許世玄 組長
16:20-16:30 Closing
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利
特殊注意事項：
1. 如 COVID-19 疫情變化致管制措施緊縮，主辦單位配合防疫擁有活動延期、取消或改線上舉辦之權利。
2. 為降低群聚風險，將限制參加人數，以會員優先，額滿為止。(主辦單位擁有報名審核權利)
3. 進場前須配合測量額溫、配戴口罩、手部酒精消毒，額溫超過37.5ﾟ將無法進入活動場地。
4. 參加人員自行負擔停車費。
