半導體國際資安標準SIG ＆ 晶片資安認知系列活動（二）
晶片設計委外情況便屢見不鮮，
若設計本身有瑕疵，或是製造過程中電路遭刻意改動，
一不小心惡意邏輯電路硬體木馬(Hardware Trojan)就會找上門。
該如何檢測並揪出這群意外訪客？一起聽專家怎麼說。
晶片設計是5G供應鏈最上游的一環，晶片除了嵌入在電腦裝置外，還包括行動設備、IoT裝置或移動機器人等，其帶動的設備或零組件需求也更驚人。關鍵零組件包含5G晶片、5G系統單晶片與射頻前端元件外，還包括應用於雲端、終端的AI晶片，以及廣布於各式終端設備的感測元件。其中晶片安全至關重要，若是晶片設計製造過程中電路遭刻意的改動或晶片本身設計有瑕疵，如惡意邏輯電路硬體木馬(Hardware Trojan)，可能引起使用者資料外洩、晶片本身的自我破壞或是功能更改。如若車用系統搭載了含有硬體木馬惡意邏輯的晶片，將可能使得駕駛系統對於障礙物採取的動作改變，造成不可挽回的結果。
資策會資安所與工研院電光所承數位發展部數位產業署支持，執行《臺灣資安卓越深耕-半導體及資通訊供應鏈資安關鍵技術發展計畫》，開發惡意邏輯威脅（硬體木馬）檢測工具，為了擴大硬體資安研究與應用，資策會資安所特於111年12月23日舉辦「硬體木馬攻擊與檢測研討會」，邀請有興趣投入硬體木馬相關技術的業界研究人員、實驗室研究人員，或學界教授、學生一起研究、使用。
歡迎對半導體資安有興趣的大專院校師生、業界廠商共襄盛舉
▲ 時間：2022年12月23日 14:00 – 15:30
▲ 活動方式：採視訊會議方式進行(報名後於活動前三天寄出會議連結)
▲ 議程：
備註：主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利
▲ 主辦單位：數位發展部數位產業署
▲ 執行單位：資策會資安所、工研院電光所、華苓科技
▲ 合作夥伴：臺灣半導體產學研發聯盟 TIARA、台灣物聯網協會
