轉知會員訊息，SEMI將於3月31日舉辦矽光子技術論壇，歡迎會員參閱以下活動資訊。
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AI 資料中心對高速光互連的需求急遽攀升，正推動矽光子技術從實驗室驗證階段，邁向大規模量產的關鍵轉折點。SEMI將於03/31舉辦一場論壇，揭示矽光子產業鏈全貌，涵蓋光電封裝技術創新、高速收發模組，晶圓級測試平台以及高頻 ATE 量產測試等解決方案。
論壇重點議題
• 光電封裝技術如何實現雷射與 PIC 之間的高精度對位
• 高通量 PIC 測試如何突破良率瓶頸
• 高速光模組在功耗與成本最佳化上的關鍵策略
• ATE 解決方案如何大幅降低矽光子製造成本
活動資訊
📅 活動時間：2026年3月31日（二）13:30–16:50
📍 活動地點：新竹豐邑喜來登大飯店
💰 報名費用：
• SEMI／SiPhIA 會員：NT$2,100（含稅）
• 非SEMI／SiPhIA 會員：NT$3,675（含稅）
👉 活動詳情與報名：https://www.semi.org/zh/node/169021
*本論壇將依講師習慣語言(中文或英文)進行
*主辦單位保留調整或更改活動議程之權利，最終議程以現場安排為準。
📞 活動聯絡窗口：
如對活動內容有任何疑問，歡迎聯繫活動聯絡人 Chris，電話：03-5601777 分機 506
