「TSIA 2026Q3 IC產業動態觀察與展望暨專題」研討會將於11月16日舉辦，歡迎AITA會員、產業先進報名參加。
本次活動將邀請到工研院產科國際所 黃慧修產業分析師解讀季報，黃分析師將為TSIA會員解讀 2026Q3 IC產業動態觀察與展望趨勢，專題特別邀請到耐能智慧 陳宇春產品行銷助理副總裁來談邊緣式AI相關議題並分享他的看法，歡迎報名參加。
立即報名https://reg.tsia.org.tw/2026Q4M06CJOU06WL3JCO4/
【研討會資訊】
主辦單位：台灣半導體產業協會(TSIA)、華邦電子(Winbond)、工研院(ITRI)
日 期：2026年11月16日(一) 13:45-16:10
地 點：新竹工研院中興院區51館4樓國際會議廳
費 用：TSIA會員及受邀講師單位免費，非會員NT$6,000/人
【議程】
13:45~14:00 報到
14:00~14:05 致詞 TSIA 市場資訊委員會主委 | 華邦電子 洪文章副總
14:05~15:00 TSIA 2026Q3 IC產業動態觀察與展望 | 工研院產科國際所 黃慧修產業分析師
15:00~15:20 休息
15:20~16:00 邊緣式AI(暫定) | 耐能智慧 Knero 陳宇春產品行銷助理副總裁
16:00~16:10 QA
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利
◎活動聯絡人：TSIA Doris Tel: 886-3-5917124 doris@tsia.org.tw
