1. 發表領先全球創新記憶體 搶攻未來AI人工智慧新商機
- 兼具提升運算速度並降低耗能的下世代記憶體技術 -- 2021國際電子元件研討會（2021 IEDM）
- 28奈米以下的鐵電式記憶體、成果領先Intel與Sony國際大廠
- 攜手陽明交通大學發表量子啟發式（Meta-Heuristic）計算演算法開發出全球第一顆記憶體內退火加速晶片
- <<詳盡報導>>https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110121712130191319
2. AI 晶片運算及小晶片系統等技術 2021國際超大型積體電路技術研討會發表
- 後疫情時代「數位轉型」成為未來產業的關鍵趨勢，相關發展也將連帶提升半導體的需求並加速晶片運算效能開發
- 在記憶體內做運算處理，節省資料搬移過程中的功耗，同時加快運算速度，大幅提升運算效能達10倍以上 -- 入選國際ISSCC 研討會論文的肯定
- 運算單元（Processing Unit）與記憶體單元（Memory Unit）分別由不同業者進行設計，並選擇適當之晶片製程各自進行生產製造，並以先進封裝技術整合，降低邏輯與記憶體之間的資料傳輸瓶頸，打造更高效能、更低成本、更有彈性且可快速上市的AI晶片
- <<詳盡報導>>https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110042015423264015
3. 臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片產業合作
- AITA與美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA CHIPS）攜手合作，簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」（MOU）
- 攜手合作，從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢，再結合臺灣半導體先進製造，投入高效能運算AI晶片開發
- AI on Chip計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術，規格已超越國際大廠，並已進行專利布局，未來將可運用於如8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用
- <<詳盡報導>>https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110091411201456382
4. 異質整合系統級封裝開發聯盟 加速推動高度晶片異質整合發展
- 攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務
- 為達到半導體製程不斷微縮、晶片面積愈來愈大的需求，唯有將大晶片切割成小晶片來降低成本，再以異質整合封裝技術將晶片整合起來，才能以更低成本達到既有效能，並解決散熱、訊號串接等挑戰
- 與AITA、CHIPS等國際聯盟接軌，協助產業量產，進而達成供應鏈在地化的目標，並掌握半導體前進未來的動力
- <<詳盡報導>>https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=110111911435172731
